新材料行业跟踪点评：关注盈利确定性高、估值合理的成长标的
SRAM概念爆火 多家公司回应最新布局 业内：短期难以形成技术颠覆
炬芯科技股份🌸 PG电子官方网站有限公司董事长兼CEO周正宇，曾在2023年11月举行的中国集成电路设计业2023年会上公开表示，基于SRAM的CIM具有非常显著的技术优势，包括能效比高，功耗低，读写速度快，适合低功耗高性能装置使用；写次数没有限制，适用于模型反复调整的；工艺成熟，可大规模量产；工艺领先，适合集成。“针对低功耗的音频SoC，基于SRAM的CIM是目前打造低功耗音频AI算力的首选。” 恒烁股份证代办人士向《科创板日报》记者表示，该公司基于NOR Flash的存算一体芯片恒芯2号已回。
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存储芯片方面：1）当地时间12 月6 日，据财联社，AMD 举行“Advancing AI”发布会，AMD 将2027 年数据中心加速器的市场规模预期上修至4000 亿美元，对应未来4 🍎 年70%的年化复合增长率，同时发布其AI 芯片InstinctMI300 系列 产品，包括MI300A 和MI300X 芯片。封装方面，AMD 通过引入3D 混合键合和2.5D 的硅中介层，实现了“3.5D 封装”技术。2）近期，据半导体观察，全球第二大半导体封测厂Amkor 进驻美国亚利桑那。
美国半导体联盟发布！《微电子和先进封装技术路线图》
（3）从安全角度描述特定应用中的攻击情景防御机制。 （4）描述软件和硬件向多租户应用发展的安全影响，特别是在软件包异构集成方面。 （5）描述模拟和微机电系统（MEMS）传感器的安全分析，包括其在现代应用和威胁模型中的使用。 芯片、芯粒和🍷 PG电子官方网站系统级封装 （一）数字处理 数字处理路线图研究了当前和新出现的数字处理驱动因素以及所需的处理模式创新。这些要求决定了数字处理、存储器、支持芯片、互连和整体系统架构 所需的技术和架构。反过来，芯片和互连架构又决定了对设备、互连以及化学品和化学处理。
封装数字温度传感器
型号/规格：DS18B20产品描述：数字温度传感器（DS18B20） 本公司新推出DS18B20数字温度传感器，该产品采用美国DALLAS公司生产的 DS18B20可组网数字温度传感器芯片，经焊接，外加不...立即询价供应商等级：免企业未认证供应商：花田(包头)测控仪表有限公司所属地区：包头市联系人：巴学明联系电话：86-472-5147013屏蔽加长型不锈钢封装数字温度传感器产品描述：特点与特色 ？金属垫模技术 ？定制管道螺纹安装方式 ？自带M25标准螺纹 ？组网传感器较多。
SRAM概念爆火 多家公司回应最新布局
炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇，曾在2023年11月举行的中国集成电路设计业2023年会上公开表示，基于SRAM的CIM具有非常显著的技术优势，包括能效比高，功耗低，读写速度快，🔥 适合低功耗高性能装置使用；写次数没有限制，适用于模型反复调整的；工艺成熟，可大规模量产；工艺领先，适合集成。“针对低功耗的音频SoC，基于SRAM的CIM是目前打造低功耗音频AI算力的首选。” 恒烁股份证代办人士向记者表示，该公司基于NOR Flash的存算一体芯片恒芯2号已回片，正处于测试。
