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英特尔展示18A工艺芯片：非X86架构，准备为客户进行代工

英特尔上一位CEO帕特基辛格将大量的精力投入到芯片代工中，并且押注Intel 18A制程工艺，现在看起来芯片代工的确十分地花钱，预计英特尔将会减少在芯片代工中的投入。不过作为高投入高回报的项目，芯片代工总归是一项增收的业务，目前英特尔就发布一段视频，介绍了自家基于Intel 18A制程工艺下的代工业务，最终还🏮是希望能够有更多的厂商选择英特尔的制程工艺。 英特尔在视频中展示的是基于Intel 18A工艺打造的非X86架构处理器，名字叫Deer Creek Falls，不过暂时不。

国林科技：公司现有半导体专用臭氧系统设备可以应用于蚀刻工艺、第三代半导体生产工艺

同花顺金融研究中心08月15日讯，有投资者向国林科技提问， 相比传统等离子蚀刻，臭氧蚀刻对基材损伤更小，适用于高精度图形化工艺。减少热应力，避免第三代半导体材料（如碳化硅）因高温导致的晶格缺陷。公司到底有没有蚀刻工艺的臭氧设备？能否用于第三代半导体制造？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司现有半导体专用臭氧系统设备可以应用于蚀刻工艺、第三代半导体生产工艺🎷PG电子官网。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多。

中兴通讯：“分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”获得SAIL奖

同花顺金🅿融研究中心08月12日讯，有投资者向中兴通讯提问， 有没有参加上海举办的人工智能会议2025/7/26～7～28 公司回答表示，您好，感谢您的关注。在2025世界人工智能大会上，公司聚焦“算力普惠 AI向实”的核心主张，重点展示在开放普惠的智算基座、具有情感温度的AI终端两大方向的技术突破，让AI真正普惠千行百业、走进千家万户。在大会主论坛上，上海仪电、中兴通讯、曦智科技、壁仞科技联合打造的“分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”获得2025世界人工智能大会最。

南通海驹钢结构申请高强度钢结构节点及制备工艺专利，提高整体的结构强度

金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，南通海驹钢结构有限公司申请一项名为“一种高强度钢结构节点及制备工艺”的专利，公开号CN120256569A，申请日期为2025年06月。 专利摘要显示，本发明公开了一种高强度钢结构节点及制备工艺，高强度钢结构节点包括支承架、第一螺栓、移架、第二螺栓和多方位接头结构；本发明的高强度钢结构节点可适用于多位置角度的钢结构安装，且在移架、第一半球座、双面半球座和第二半球座内部设置有十字板架，提高整体的结构强度；并且在节点的制备工。

光刻机行业深度研究：核心卡脖子设备，国产替代蓄势待发

5）工艺节点：工艺节点(nodes)是反映集成电路技术工艺水平最直接的参数。目前主 流的节点为 0.35um、0.25um、0.18um、90nm、65nm、40nm、28nm、🈳PG电子官网20nm、16/14nm、 10nm、7nm 等。传统上(在 28nm 节点以前)，节点的数值一般指 MOS 管栅极的最小长度 (gatelength)，也有用第二层金属层(M2)走线的最小间距(pitch)作为节点指标的。突破路线：远期自研 EUV 带来更高分辨率，中短期 DUV 多重曝光搭建先 进。