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2026-09-03
嘉立创：元器件业务主要包括数字芯片、模拟芯片、晶体管类、阻容感类、机电元器件、其他电子元器件等
证券之星消息，嘉立创(001232)08月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：董秘你好，请问公司元器件业务主要代理哪些产品，是否包含存储类产品，主要有哪些类型？嘉立创董秘：您好！公司元器件业务，主要包括数字芯片、模拟芯片、晶体管类、阻容感类、机电元器件、其他电子元器件等。谢谢！本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。
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2026-09-03
《上海市“数字上海”建设“十五五”规划》：优化迭代新一代超异构融合芯片 满足高并发计算需求
转自：财联社【《上海市“数字上海”建设“十五五”规划》：优化迭代新一代超异构融合芯片 满足高并发计算需求】财联社8月19日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市“数字上海”建设“十五五”规划》。其中指出，推动国家区块链网络上海枢纽提档升级，强化隐私计算、联邦学习、分布式数字身份等安全可信基础支撑，健全标准化供给、灵活化适配的共性服务体系，建强跨境跨链基础设施，构筑技术先进、能级领先的区块链赋能底座。
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2026-09-03
临港新片区：力争数字经济核心产业规模突破千亿元 攻关脑机芯片
来源：上海证券报·中国证券网上证报中国证券网讯（记者 宋薇萍）8月21日，《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区发展“十五五”规划》正式发布。根据规划，“十五五”期间，临港新片区将推进多元生态的数字经济发展，力争数字经济核心产业规模突破1000亿元。具体举措如下：第一，临港新片区将大力发展算力终端、专用机器人、人工智能个人电脑、卫星互联网终端等专业产品。推进智能终端硬件制造集群建设，加大微发光二极
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2026-09-03
小米18Fold：首款数字旗舰阔折叠，自研玄戒O3芯片跑分破522万
本文基于以下微博话题的智搜结果生成 小米18 Fold已官宣将于2026年9月正式上市，作为首款归入数字旗舰序列的“阔折叠”手机，它将全球首发跑分破522万的自研玄戒O3芯片。 一、产品定位与发布节奏 命名变更：折叠屏产品线从MIX Fold系列正式归入数字旗舰序列，统一命名为小米18 Fold。 上市时间：官方确认将于2026年9月
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2026-09-03
为啥数字芯片一出，激光雷达模拟架构的线性成本就不存在了？
来源：智驾最前沿 问AI · 数字架构如何让激光雷达受益制程进步？ 2026年4月，速腾聚创发布凤凰系列SPAD-SoC，单芯片原生集成2160个接收通道。 而在十年前，一台64线机械式激光雷达售价超过8万美元，体积就要和花盆一样大小。 从线数到芯片，激光雷达行业正在经历一场架构革命，而在这个变革中，很多人可能会好奇。 激光雷达模拟架构的线性成本，为何被数字芯片终结？ 01 模拟
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2026-09-02
数字验证中心：芯片设计的“隐形守门人”
验证精度与效率的双重博弈：数字验证中心的底层逻辑很多人以为芯片设计流程中，EDA工具链的迭代是性能突破的关键，其实不然。当制程节点推进至3nm以下，验证环节的功耗与信号完整性分析已占据整个研发周期的60%以上。数字验证中心的核心价值，在于通过形式验证、动态仿真与硬件加速的协同，将设计错误拦截在流片前——这比任何架构优化都更具成本效益。验证方法论的范式转移：从“穷举测试”到“数学证明”听起来可能反直
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2026-09-02
数字可调延时芯片：精准时序控制的技术突破
数字可调延时芯片：精准时序控制的技术突破很多人以为数字可调延时芯片（Digitally Programmable Delay Chip）仅是简单的时序调节工具，其实不然。这类芯片的底层逻辑是利用数字控制信号精确调整信号传播路径的等效电长度，其核心在于通过可编程寄存器阵列与多级缓冲器级联，实现皮秒级延时分辨率与纳秒级动态范围的可调特性。这种设计在高速串行通信、时钟分布网络及雷达信号处理等领域具有不可
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2026-09-01
带电源数字隔离芯片：工业场景的隐形守护者
隔离与供电的矛盾，如何被一颗芯片同时解决？很多人以为，数字隔离芯片与电源模块是两个独立系统，前者负责信号穿越隔离势垒，后者为后级电路提供能量，二者功能边界分明。其实不然，在工业自动化、医疗电子等高可靠性场景中，系统设计者长期面临一个矛盾：传统方案需在数字隔离器旁额外配置DC-DC转换器，这不仅增加PCB面积，更因多器件协同工作引入潜在失效点——当隔离器与电源模块的EMI特性不匹配时，系统级抗干扰能
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2026-08-31
芯片小圆圈的数字：解码数字芯片设计的微观战场
芯片小圆圈的数字：解码数字芯片设计的微观战场很多人以为，芯片设计中的“小圆圈”不过是版图上的装饰性符号，或是工艺节点迭代后的视觉残留。其实不然，这些被工程师称为“Dummy Fill”的几何图形，实则是数字芯片良率与性能博弈的关键战场。其背后牵涉的，是光刻分辨率极限、化学机械抛光（CMP）均匀性、以及寄生电容控制的复杂系统工程。底层逻辑：从物理规则到数字逻辑的桥梁在14nm及以下先进制程中，金属互
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