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2026-08-06
AWS自研芯片,杀疯了
亚马逊曾经是一家盈利微薄、却拥有盈利且快速增长的云计算业务的零售商,但那样的日子早已一去不复返了。AWS 正乘着人工智能时代的东风蓬勃发展,其自主研发的芯片以及从英伟达、AMD 和英特尔采购的芯片,在人工智能工作负载以及支撑世界运转的传统后台办公和数据分析领域都备受青睐。该公司首席执行官安迪·杰西在四月份致股东的信中表示,公司未来两年的 Trainium 2 和 Trainium 3 产能几乎已被
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2026-08-06
在华芯片工厂被曝测试中国设备,三星急否认
(文/赖家琪 编辑/吕栋)美国对中国实施的半导体设备出口管制,可能正让中国半导体设备企业迎来新的市场机会。英国路透社8月5日援引3名知情人士消息称,韩国两大存储巨头三星电子和SK海力士正在评估采用中国半导体设备龙头中微公司设备的可能性,考虑未来将其应用于中国芯片工厂,以对冲美国出口管制带来的风险。两名知情人士透露,三星电子和SK海力士大约两年前就已开始测试中微公司的刻蚀设备。当时,美国政府不断收紧
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2026-08-06
AI正在取代芯片工程师?
人工智能可以取代多少初级工程师?一位高级工程师又能成功管理多少个人工智能代理?这似乎是近来一个热门话题,尤其是在软件开发领域,那里有大量免费的示例可供人工智能训练。但人工智能能否扩展到嵌入式软件领域,目前仍存在一些不确定性。有大量报道称,计算机科学专业的应届毕业生找不到工作。他们的失业率目前高于平均水平,这与以往的情况截然相反。鉴于人工智能在年轻人中越来越不受欢迎,该专业的入学人数可能会下降。在半
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2026-08-06
多路数字电位器芯片:从架构到应用的底层逻辑重构
多路数字电位器芯片:从架构到应用的底层逻辑重构很多人以为多路数字电位器芯片(Multi-Channel Digital Potentiometer, MCDP)只是单路器件的简单堆叠,其实不然。其核心挑战在于如何实现多通道间的电气隔离与动态同步——当某一路阻值调整时,相邻通道的寄生电容耦合效应可能导致输出跳变,这种非线性干扰在精密测量或音频应用中尤为致命。底层逻辑是:传统架构通过增加独立控制总线解
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2026-08-02
数字芯片设计就业:技术壁垒与行业生态的深层博弈
数字芯片设计就业:技术壁垒与行业生态的深层博弈很多人以为数字芯片设计领域的高薪岗位与人才缺口直接对应,其实不然。根据LinkedIn 2023年全球半导体行业人才报告,中国数字芯片设计工程师的平均起薪较美国低23%,但头部企业(如华为海思、平头哥)的资深架构师年薪却能突破200万人民币——这种矛盾现象的底层逻辑,在于行业对「技术纵深」与「生态适配」的双重筛选机制。技术纵深:从EDA工具到物理实现的
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2026-08-02
退票费这笔“糊涂账”,该用“数字红线”算清楚了
□周鑫涛 近日,央视财经曝光的高额退票案例,又一次戳中了万千旅客的出行痛点。一名消费者花15217元买了国际机票,起飞前三日申请退票,最终只退回432元,扣费比例高达97%。 舆情发酵后,涉事平台虽给这位消费者单独办理了全额退款,但所谓的“退票系统升级”——不过是把提示文字从黑色改成橙色、多加了一道规则弹窗,真正决定扣费高低的核心退改费率,半分没动。 有记者实测同平台国内航班,918元的
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2026-08-02
尼尔芯片数字后缀的深层逻辑
数字后缀的编码规则与工程约束很多人以为尼尔芯片型号中的数字后缀仅是简单的版本迭代标识,其实不然。以尼尔N7-2103为例,'2103'的底层逻辑是2021年第三周的流片批次编号,这种编码方式直接关联晶圆厂的生产排期与良率数据。在半导体制造中,批次编号需满足ISO/TS 16949标准中的追溯性要求,每个数字都对应着特定工艺节点的参数阈值。案例解析:慕尼黑电子展的赛制逻辑2023年慕尼黑电子展期间,
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2026-08-02
芯片热潮仍在持续 SK海力士股价大涨30%
转自:证券时报网芯片热潮仍在持续。今日(8月1日)发布的数据显示,得益于AI数据中心需求旺盛,全球存储芯片价格持续高企,韩国7月芯片出口同比飙升179%,达410亿美元。这是韩国芯片出口连续第二个月突破400亿美元关口,对SK海力士、三星电子等万亿巨头而言,无疑是持续性利好。此前一天,即昨日,韩国存储芯片巨头SK海力士的股价暴涨30%,另一家巨头三星电子也大涨超26%。这两家公司带动韩国KOSPI
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2026-08-02
数字PCR自动化芯片:从实验室到工业化的技术跃迁
数字PCR自动化芯片:从实验室到工业化的技术跃迁很多人以为数字PCR(dPCR)的自动化仅是流体力学与微电子的简单叠加,其实不然。其底层逻辑是微流控芯片对液滴生成、扩增与检测的时空解耦——通过纳升级液滴的并行化处理,将传统qPCR的“模拟信号”转化为“数字信号”,从而突破检测灵敏度与绝对定量的技术瓶颈。这一过程涉及微流道拓扑优化、表面张力调控、热循环效率匹配等多维度参数的协同,任何单一环节的偏差都
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