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2026-08-07
下一代芯片关键技术，台积电突破
十多年来，原子级薄半导体一直被视为硅最有前景的替代品之一。这些材料仅有一个原子厚，拥有卓越的电学特性，有望推动开发速度更快、体积更小、能效更高的晶体管，突破现有芯片技术的极限。然而，尽管在发现新型二维半导体方面取得了显著进展，但一个长期存在的工程难题仍然阻碍着相关研究的进展。为了制造功能性晶体管，工程师需要在半导体上添加一层超薄绝缘层，称为栅极介质层，以控制电子流动。更薄的层可以增强电学控制，这在
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2026-08-07
中国芯片销售，同比增长112.8%
美国半导体行业协会（SIA）今日宣布，2026年第二季度全球半导体销售额为4033亿美元，较2026年第一季度增长35.1%。2026年6月全球销售额为1345亿美元，较2025年6月增长123.6%，较2026年5月增长9.7%。月度销售额数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计 ，并采用三个月移动平均值。“预计到2026年，全球芯片销售额将超过1.5万亿美元，第二季度的销售额将大幅超过第一
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2026-08-07
数字锁相环芯片：超越传统认知的精度革命
数字锁相环芯片：超越传统认知的精度革命很多人以为数字锁相环（DPLL）只是模拟锁相环（APLL）的数字化替代品，其实不然。DPLL的底层逻辑是通过数字信号处理算法实现频率和相位同步，其核心优势在于可编程性、抗噪声能力和长期稳定性——这些特性在5G基站、卫星通信等对相位噪声敏感的场景中尤为关键。以某型号DPLL芯片为例，其采用三阶Δ-Σ调制器结构，在100MHz参考时钟下，相位噪声可低至-150dB
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2026-08-07
数字无线语音射频芯片：从理论到落地的技术突破
数字无线语音射频芯片：从理论到落地的技术突破很多人以为，数字无线语音射频芯片的设计只需聚焦于频段覆盖与功耗优化，其实不然。真正决定芯片性能上限的，是基带处理与射频前端之间的动态协同能力——这一结论在2023年柏林国际电子展（IFA）的实测数据中得到了验证：某头部厂商的旗舰芯片在2.4GHz频段下，语音传输延迟较上一代降低37%，但这一成果并非单纯依赖制程工艺升级，而是通过重构数字信号处理（DSP）
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2026-08-07
马斯克的芯片工厂，有重大进展！
据界面新闻消息，8月6日，特斯拉和SpaceX宣布，Terafab芯片制造设施将建设于美国得克萨斯州格赖姆斯县。该项目计划整合逻辑芯片、存储芯片和先进封装能力于一体，打造全球规模最大的芯片制造设施，以满足两家公司未来对算力的需求。特斯拉和SpaceX表示，双方未来芯片需求预计将超过1太瓦（TW）计算能力，远高于当前全球芯片供应规模。Terafab计划建设超过1亿平方英尺的制造空间，用于先进逻辑芯片
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2026-08-07
好店不再“藏在深巷”，数字化帮扶让“名特优新”被看见
当前，千千万万的个体工商户在线上经营过程中，常常面临缺乏曝光机会、缺乏渠道对接、好产品没有好销量等难题，即便是“名特优新”商户也不例外。 为了让好店不再“藏在深巷”，国家市场监督管理总局日前印发的《推动平台企业赋能个体工商户发展行动方案》要求平台针对“名特优新”商户的不同特点，打出数字化帮扶“组合拳”，包括增加曝光机会、予以流量扶持、推出“轻量化、低成本数字化运营工具”等。 线上被刷到，线
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2026-08-07
数字芯片股票App：从技术架构到市场博弈的底层逻辑
数字芯片股票App：从技术架构到市场博弈的底层逻辑很多人以为，数字芯片股票App的核心竞争力在于实时行情推送或界面交互设计，其实不然。这类工具的真正壁垒，在于能否将半导体产业链的复杂数据流转化为可量化的投资信号——这需要从晶圆厂产能利用率、EDA工具迭代周期到先进制程良率波动等底层参数中提取有效特征，再通过异构计算架构实现毫秒级响应。技术架构的硬核门槛以某头部App采用的「双引擎架构」为例：其前端
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2026-08-07
西凤集团郭拴新：数字化是老名酒破解发展命题的核心抓手
中经记者 党鹏 北京报道“对西凤酒而言，传统工艺的数字化转型是我们长期探索的方向，立足当下，扎实推进全链路数字化落地，以智能化升级实现降本增效才是我们走好转型之路的坚实步伐。”8月5日，在《中国经营报》举行的2026中国数字产业生态大会上，西凤酒厂集团党委副书记、工会主席郭拴新在“数字赋能酿造 智造成就价值”主题演讲中如此表示。西凤酒厂集团党委副书记、工会主席郭拴新本次会议在北京中关村举行。就此，
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2026-08-07
机构调研丨端侧AI+芯片设计+扭亏 这家公司5G eMBB芯片出货大增 机器人领域芯片定制需求显著增多
8月6日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。翱捷科技：各项业务持续落地推进 对下半年业绩持乐观态度 翱捷科技近日接受申万菱信、易方达基金、中信证券等近30家机构调研。 在交流中，翱捷科技透露，目前云端定制芯片需求依旧保持旺盛，端侧芯片定制需求稳步增长，尤其机器人领域相关定制需求增长显著，涵盖机器人视觉、机器人
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